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電子地磅灌封防護要求

更新時間:2014-01-08      瀏覽次數:784

電子地磅灌封防護要求 
為使整機的器件免受環境的侵蝕和損傷,部分或全部地灌封封裝技術早已廣泛應用。但在早些時期,多使用環氧樹脂材料封裝,隨著材料科學的發展,出現了具有彈性的材料,諸如聚氨酯橡膠,有機硅橡膠等,使封裝不僅具有封閉固定作用,還增減了減震、抗沖擊、降低噪聲等作用,加上材料的電氣特性和其他特性,使封裝技術應用得到更廣。在諸多的灌封材料中,有機硅橡膠由于價格適中,性能較好,應用更為廣泛。 
硅橡膠封裝不僅提高了器件的三防性能,同時亦有較高的抗電強度,可縮小器件占用的空間。采用灌封技術,可根據期間特點,利用固體封裝特性,充分縮小所占用的體積,并提高其抗電強度;例如,器件布局時,將高壓器件及導線集中,引出線用線柱連接。并加高壓保護帽保護,然后進行整體灌封,封裝件可為無殼結構。

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